表面安装

YES

终端数量

8

Type of mounting element

clasp

Holding force

1600N

Yes

Transferred

DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH

70 MHz

2097152 words

2000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

1.8 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.016 mA

组织结构

2MX1

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000008 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

饱和电流

1

长度

4.925 mm

宽度

3.9 mm