表面安装

NO

终端数量

32

No

Transferred

DALLAS SEMICONDUCTOR

PLASTIC, MODULE, DIP-32

0.032 MHz

70 °C

UNSPECIFIED

DIP

DIP32,.6

RECTANGULAR

MICROELECTRONIC ASSEMBLY

3.63 V

2.97 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDMA-P32

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

TIMER, REAL TIME CLOCK

外部数据总线宽度

8

时间-最小值

SECONDS

中断能力

N

易失性

NO

信息访问方法

PARALLEL, DIRECT ADDRESS