表面安装

YES

终端数量

44

No

Transferred

DALLAS SEMICONDUCTOR

10 X 10 MM, QFP-44

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP44,.5SQ,32

RECTANGULAR

FLATPACK

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G44

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

电源电流-最大值

3 mA