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CY7C1354D-200BZC
165-LBGA
SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36-Bit 3.2ns 165-Pin FBGA Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
165-LBGA
表面安装
YES
引脚数
165
Volatile
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
已出版
2016
JESD-609代码
e0
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
165
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
PIPELINED ARCHITECTURE
电压 - 供电
2.4V~2.6V
端子位置
BOTTOM
功能数量
1
电源电压
3.3V
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
内存大小
9Mb 256K x 36
端口的数量
1
最大电源电流
220mA
时钟频率
200MHz
访问时间
3.2ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
256KX36
内存宽度
36
地址总线宽度
18b
密度
9 Mb
辐射硬化
No
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
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CY7C1354D-200BZC
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CY7C1354D-200BZC PDF数据手册
- 环境信息 :
- PCN封装 :
- PCN 其他 :