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IS61NLP25636A-200B3I

型号:

IS61NLP25636A-200B3I

封装:

165-TFBGA

描述:

IC SRAM 9M PARALLEL 165TFBGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    165-TFBGA

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    165

  • Volatile

  • 操作温度

    -40°C~85°C TA

  • 包装

    Tray

  • JESD-609代码

    e0

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    Last Time Buy

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    2 (1 Year)

  • 终止次数

    165

  • ECCN 代码

    3A991.B.2.A

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 附加功能

    PIPELINED ARCHITECTURE

  • 电压 - 供电

    3.135V~3.465V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    1mm

  • 引脚数量

    165

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    3.135V

  • 内存大小

    9Mb 256K x 36

  • 端口的数量

    4

  • 时钟频率

    200MHz

  • 访问时间

    3.1ns

  • 内存格式

    SRAM

  • 内存接口

    Parallel

  • 组织结构

    256KX36

  • 输出特性

    3-STATE

  • 内存宽度

    36

  • 地址总线宽度

    18b

  • 密度

    9 Mb

  • 待机电流-最大值

    0.05A

  • I/O类型

    COMMON

  • 长度

    15mm

  • 座位高度(最大)

    1.2mm

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

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