表面安装

YES

终端数量

80

Yes

Transferred

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

8 X 11 MM, LEAD FREE, FBGA-80

60 ns

3

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA80,8X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

TOP AND BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PBGA-B80

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16,254

行业规模

4K,32K

页面尺寸

8 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

长度

11 mm

宽度

8 mm