表面安装

YES

终端数量

48

No

Obsolete

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

FBGA-48

70 ns

3

262144 words

256000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

引导模块

BOTTOM

长度

8.15 mm

宽度

6.15 mm