表面安装

YES

终端数量

64

No

Obsolete

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

13 X 11 MM, FBGA-64

110 ns

3

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

长度

13 mm

宽度

11 mm