表面安装

NO

终端数量

24

No

Obsolete

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

DIP

0.300 INCH, SLIM, CERDIP-24

50 ns

2048 words

2000

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP24,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

13.5 V