![CMX860E1](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
28
TANSITOR ELECTRONICS COMPANY
YES
TSSOP-28
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
PLASTIC/EPOXY
TSSOP28,.25
-40 °C
3 V
40
85 °C
Yes
CMX860E1
TSSOP
RECTANGULAR
Active
CML MICROCIRCUITS LTD
4.66
SSOP
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Other Telecom ICs
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
28
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
Not Qualified
电源
3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.009 mA
座位高度-最大
1.2 mm
通信IC类型
DTMF SIGNALING CIRCUIT
宽度
4.4 mm
长度
9.7 mm