规格参数
- 类型参数全选
安装类型
LAN-on-Motherboard (LOM), Hub & Switches
表面安装
YES
终端数量
28
MOXIE INDUCTOR CORPORATION
Y
SSOP-28
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
PLASTIC/EPOXY
SSOP28,.3
-40 °C
3 V
40
85 °C
Yes
CMX860D6
SSOP
RECTANGULAR
Active
CML MICROCIRCUITS LTD
5.18
SSOP
包装
Thermoplastic - UL 94 V-O
尺寸/尺寸
16.00mm x 25.40mm x 13.60mm
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Other Telecom ICs
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
28
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
Not Qualified
电源
3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电压
HiPot - 1500VRMS
电源电流-最大值
0.009 mA
座位高度-最大
2 mm
通信IC类型
DTMF SIGNALING CIRCUIT
宽度
5.3 mm
长度
10.2 mm