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CCI08

型号:

CCI08

封装:

-

描述:

Heat Sink,BGA, FPGAs, Double Sided Adhesive, 9.51 °C/W, BGA, 28 mm, 9 mm, 28 mm

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • Compliant

  • 自然的热阻

    9.51 °C/W

  • 热阻

    9.51°C/W

  • 宽度

    28 mm

  • 高度

    9 mm

  • 长度

    28 mm

  • 达到SVHC

    No SVHC

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