00C845401A
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Heat Sink,BGA, FPGAs, Double Sided Adhesive, 9.6 °C/W, 25 mm, 9.4 mm, 25 mm
规格参数
- 类型参数全选
Compliant
自然的热阻
9.6 °C/W
热阻
9.6°C/W
宽度
25 mm
高度
9.4 mm
长度
25 mm
达到SVHC
No SVHC
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自然的热阻
9.6 °C/W
热阻
9.6°C/W
宽度
25 mm
高度
9.4 mm
长度
25 mm
达到SVHC
No SVHC
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