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CMX602BP3
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CMX602BP3 pdf数据手册 和 Interface - Telecom 产品详情来自 CML Innovative Technologies 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
18-gauge Insulated Wires
表面安装
NO
终端数量
16
BARKER MICROFARADS INC
DIP,
IN-LINE
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
3 V
85 °C
CMX602BP3
DIP
RECTANGULAR
Active
CML MICROCIRCUITS LTD
5.3
DIP
包装
Case Code - 1
尺寸/尺寸
1.437in W
容差
-0%/+20%
HTS代码
8542.39.00.01
电容量
86uF
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDIP-T16
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电压
165V
座位高度-最大
5.08 mm
通信IC类型
TELEPHONE CALLING NO IDENTIFICATION CIRCUIT
座位高度(最大)
2.750in
宽度
7.62 mm
长度
19.685 mm