表面安装

YES

终端数量

16

Plastic

Screw connection

0

0

IP66

4X

2

Titanium

Yes

Key

No

SOP,

SMALL OUTLINE

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3 V

40

85 °C

Yes

CMX602BD4

SOP

RECTANGULAR

CML Microcircuits Plc

Active

CML MICROCIRCUITS LTD

1.69

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.67 mm

通信IC类型

TELEPHONE CALLING NO IDENTIFICATION CIRCUIT

宽度

7.425 mm

长度

10.26 mm