表面安装

YES

终端数量

324

Obsolete

BROADCOM INC

HBGA, BGA324,18X18,40

100 MHz

85 °C

-10 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.05 V

0.95 V

1 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B324

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

1.9 mm

总线兼容性

I2C; PCI; SMBUS; SPI; USB

最大数据传输率

0.0125 MBps

驱动接口标准

IEEE 1149.1; IEEE 1149.6

长度

19 mm

宽度

19 mm