表面安装

YES

终端数量

676

No

Obsolete

BROADCOM CORP

BGA

BGA,

1

PLASTIC/EPOXY

BGA

UNSPECIFIED

GRID ARRAY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

X-PBGA-B676

资历状况

Not Qualified

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT