V-1100-SMD/A-L
TO-263
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
23 Weeks
底架
Surface Mount
包装/外壳
TO-263
材料
Copper
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
TO-263 (D2Pak)
材料处理
Tin
已出版
2010
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
类型
Top Mount
附着方法
SMD Pad
离底高度(鳍的高度)
0.390 9.91mm
自然环境下的热阻
23.00°C/W
长度
0.500 12.70mm
宽度
1.031 26.20mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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V-1100-SMD/A-L PDF数据手册
- 数据表 :