573300D00000G
TO-263
TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
包装/外壳
TO-263
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
TO-263 (D2Pak)
材料处理
Tin
包装
Box
已出版
2007
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
类型
Top Mount
深度
12.7mm
附着方法
SMD Pad
离底高度(鳍的高度)
0.400 10.16mm
强制空气流动时的热阻
8.00°C/W @ 300 LFM
自然环境下的热阻
18.00°C/W
温度上升时的耗散功率
1.3W @ 30°C
高度
10.16mm
长度
0.500 12.70mm
宽度
1.030 26.16mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌MaterialMountThermal Resistance @ Forced Air FlowThermal Resistance @ NaturalShapeLengthWidthHeight
573300D00000G
Aluminum
Surface Mount
8.00°C/W @ 300 LFM
18.00°C/W
Rectangular, Fins
0.500 (12.70mm)
1.030 (26.16mm)
10.16 mm
Aluminum
Surface Mount
12.50°C/W @ 600 LFM
15.00°C/W
Rectangular, Fins
0.315 (8.00mm)
0.900 (22.86mm)
10.16 mm
Copper
PCB, Surface Mount
4.00°C/W @ 600 LFM
14.00°C/W
Rectangular, Fins
0.500 (12.70mm)
1.220 (30.99mm)
10.2 mm
Aluminum
PCB, Surface Mount
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
Rectangular, Fins
0.315 (8.00mm)
0.900 (22.86mm)
10 mm
Copper
Surface Mount
-
23.00°C/W
Rectangular, Fins
0.500 (12.70mm)
1.031 (26.20mm)
9.9 mm
573300D00000G PDF数据手册
- 数据表 :
- 冲突矿产声明 :