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573400D00010G

型号:

573400D00010G

封装:

TO-268

数据表:

573400D000x0G

描述:

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    7 Weeks

  • 触点镀层

    Tin

  • 底架

    PCB, Surface Mount

  • 包装/外壳

    TO-268

  • 材料

    Copper

  • 形状

    Rectangular, Fins

  • 包装冷却

    TO-268 (D3Pak)

  • 材料处理

    Tin

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2007

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    Not Applicable

  • 类型

    Top Mount

  • 颜色

    Grey

  • 深度

    12.7mm

  • 附着方法

    SMD Pad

  • 离底高度(鳍的高度)

    0.401 10.20mm

  • 强制空气流动时的热阻

    4.00°C/W @ 600 LFM

  • 自然环境下的热阻

    14.00°C/W

  • 温度上升时的耗散功率

    1.0W @ 20°C

  • 高度

    10.2mm

  • 长度

    0.500 12.70mm

  • 宽度

    1.220 30.99mm

  • 达到SVHC

    No SVHC

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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