规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
包装/外壳
TO-263
材料
Copper
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
TO-263 (D2Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10
材料处理
Tin
包装
Box
已出版
2007
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
类型
Top Mount
深度
14.99mm
附着方法
SMD Pad
离底高度(鳍的高度)
0.375 9.52mm
强制空气流动时的热阻
5.00°C/W @ 400 LFM
自然的热阻
15 °C/W
温度上升时的耗散功率
2.0W @ 40°C
高度
10mm
长度
0.590 15.00mm
宽度
1.020 25.91mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌MaterialMountThermal Resistance @ Forced Air FlowNatural Thermal ResistanceShapeLengthWidthHeight
7106DG
Copper
Surface Mount
5.00°C/W @ 400 LFM
15 °C/W
Rectangular, Fins
0.590 (15.00mm)
1.020 (25.91mm)
10 mm
Aluminum
Solderable Feet, Surface Mount
8.00°C/W @ 500 LFM
8 °C/W
Rectangular, Fins
0.500 (12.70mm)
1.020 (25.91mm)
10.16 mm
Aluminum
Surface Mount
12.50°C/W @ 600 LFM
-
Rectangular, Fins
0.315 (8.00mm)
0.900 (22.86mm)
10.16 mm
Copper
PCB, Surface Mount
4.00°C/W @ 600 LFM
-
Rectangular, Fins
0.500 (12.70mm)
1.220 (30.99mm)
10.2 mm
Aluminum
PCB, Surface Mount
12.50°C/W @ 600 LFM
-
Rectangular, Fins
0.315 (8.00mm)
0.900 (22.86mm)
10 mm
7106DG PDF数据手册
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