工厂交货时间

5 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

44 (2 x 22)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Gold

150°C

包装

Bulk

系列

57

已出版

2013

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing

定位的数量

44

附加功能

STANDARD: UL 94V-0

端子间距

2.54mm

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

本体长度/直径

2.79 inch

接头数量

44

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.9 inch

引线长度

2.794mm

本体深度

0.47 inch

触点样式

SQ PIN-SKT

绝缘电阻

1000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

介电耐压

1000VAC V

PCB 触点行距

0.6 mm

端子柱长度

0.110 2.78mm

间距--柱子

0.100 2.54mm

特征

Closed Frame

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0μin 0.25μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free