![32-6575-11](https://static.esinoelec.com/200cimg/arieselectronics-24357110-4785.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
5 Weeks
触点镀层
Gold, Tin
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
32 (2 x 16)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Tin
150°C
包装
Bulk
系列
57
已出版
2005
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
类型
DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing
定位的数量
32
附加功能
STANDARD: UL 94V-0
端子间距
2.54mm
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
本体长度/直径
2.19 inch
接头数量
32
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.9 inch
引线长度
2.794mm
本体深度
0.47 inch
触点样式
SQ PIN-SKT
绝缘电阻
1000000000Ohm
配套触点间距
0.1 inch
介电耐压
1000VAC V
PCB 触点行距
0.6 mm
端子柱长度
0.110 2.78mm
间距--柱子
0.100 2.54mm
特征
Closed Frame
触点表面处理厚度 - 配套
200.0μin 5.08μm
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0μin 5.08μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PositionsMountTerminationContact PlatingHousing MaterialPitch - PostNumber of Positions or Pins (Grid)Packaging
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32-6575-11
32
Through Hole
Solder
Gold, Tin
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
0.100 (2.54mm)
32 (2 x 16)
Bulk
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32
Through Hole
Solder
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Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
0.100 (2.54mm)
32 (2 x 16)
Bulk
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32
Through Hole
Solder
Gold
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
0.100 (2.54mm)
32 (2 x 16)
Bulk
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32
Through Hole
Solder
Gold
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
0.100 (2.54mm)
32 (2 x 16)
Bulk
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