![36-3575-11](https://static.esinoelec.com/200cimg/arieselectronics-24357110-4785.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
5 Weeks
触点镀层
Gold, Tin
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
36 (2 x 18)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Tin
包装
Bulk
系列
57
已出版
2007
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
类型
DIP, ZIF (ZIP), 0.3 (7.62mm) Row Spacing
定位的数量
36
附加功能
STANDARD: UL 94V-0
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
接头数量
36
引线长度
2.794mm
端子柱长度
0.110 2.78mm
间距--柱子
0.100 2.54mm
特征
Closed Frame
触点表面处理厚度 - 配套
200.0μin 5.08μm
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0μin 5.08μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PositionsMountTerminationContact PlatingHousing MaterialPackagingPart Status
-
36-3575-11
36
Through Hole
Solder
Gold, Tin
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Bulk
Active
-
36
Through Hole
Solder
-
Polychlorinated
Bulk
Active
-
32
Through Hole
Solder
Gold, Tin
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Bulk
Active
-
36
Through Hole
Solder
-
Polychlorinated
Bulk
Active
-
28
Through Hole
Solder
-
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Bulk
Active
36-3575-11 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :