工厂交货时间

5 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

SOIC

引脚数

28

触点材料 - 柱子

Brass

板材

FR4 Epoxy Glass

系列

Correct-A-Chip® 350000

已出版

2013

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

间距 - 配套

0.050 1.27mm

触点表面处理 - 柱子

Gold

引线长度

3.175mm

端子柱长度

0.125 3.18mm

间距--柱子

0.100 2.54mm

转换自(适配器端)

SOIC

转换（适配器端）

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0μin 0.25μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant