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14-354000-10
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IC & Component Sockets 14P DIP TO SOIC ADAPTER SHORT PIN
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
5 Weeks
触点镀层
Gold, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
引脚数
14
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Brass
Gold
系列
Correct-A-Chip® 354000
已出版
2011
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-55°C
行数
2
附加功能
STANDARD: UL 94V-0
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
接头数量
14
行间距
7.62 mm
设备插座类型
IC SOCKET
间距--柱子
0.050 1.27mm
转换自(适配器端)
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
转换(适配器端)
SOIC
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
触点表面处理厚度 - 柱子
10.0μin 0.25μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of RowsMountTerminationContact PlatingHousing MaterialContact Material - MatingNumber of Contacts
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14-354000-10
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Surface Mount
Solder
Gold, Tin
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Beryllium Copper
14
-
2
Surface Mount, Through Hole
Solder
-
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Beryllium Copper
14
-
2
Horizontal, Surface Mount, Through Hole
Solder
-
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Beryllium Copper
14
-
2
Surface Mount
Solder
Tin
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Beryllium Copper
14
-
2
Through Hole
Solder
-
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Beryllium Copper
14
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