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24-3554-11

型号:

24-3554-11

封装:

-

数据表:

55 Series

描述:

IC & Component Sockets 24p ZIF SKT

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    4 Weeks

  • 底架

    Through Hole

  • 安装类型

    Through Hole

  • 引脚数

    24

  • 房屋材料

    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

  • 位置或引脚数量(网格)

    24 (2 x 12)

  • 触点材料 - 配套

    Beryllium Copper

  • 触点材料 - 柱子

    Beryllium Copper

  • Gold

  • 包装

    Bulk

  • 系列

    55

  • 已出版

    2006

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 类型

    DIP, ZIF (ZIP), 0.3 (7.62mm) Row Spacing

  • 附加功能

    STANDARD: UL 94V-0

  • 额定电流

    1A

  • 间距 - 配套

    0.100 2.54mm

  • 接头数量

    24

  • 引线长度

    2.794mm

  • 端子柱长度

    0.110 2.78mm

  • 间距--柱子

    0.100 2.54mm

  • 特征

    Closed Frame

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

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    产品型号
    品牌
    Mount
    Termination
    Housing Material
    Pitch - Post
    Packaging
    Part Status
    Termination Post Length
    Pitch - Mating
  • 24-3554-11

    24-3554-11

    Through Hole

    Solder

    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

    0.100 (2.54mm)

    Bulk

    Active

    0.110 (2.78mm)

    0.100 (2.54mm)

  • 32-6575-11

    Through Hole

    Solder

    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

    0.100 (2.54mm)

    Bulk

    Active

    0.110 (2.78mm)

    0.100 (2.54mm)

  • 32-3572-11

    Through Hole

    Solder

    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

    0.100 (2.54mm)

    Bulk

    Active

    0.110 (2.78mm)

    0.100 (2.54mm)

  • 32-3575-11

    Through Hole

    Solder

    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

    0.100 (2.54mm)

    Bulk

    Active

    0.110 (2.78mm)

    0.100 (2.54mm)

  • 2-1571552-3

    -

    -

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    Bag-packed

    -

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24-3554-11 PDF数据手册