生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

184-LFBGA, CSPBGA

引脚数

184

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

184

类型

Blackfin+

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3.3V NOM SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ADSP-BF703

引脚数量

184

电源电压-最大值(Vsup)

1.9V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

界面

CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

内存大小

512kB

内存大小

256kB

最高频率

300MHz

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

FIXED POINT

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

2

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

ROM (512kB)

电压 - 磁芯

1.10V

座位高度(最大)

1.7mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead