
ADSP-BF702BCPZ-4
88-VFQFN Exposed Pad, CSP
IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
88-VFQFN Exposed Pad, CSP
引脚数
88
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
Blackfin®
JESD-609代码
e3
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
88
类型
Blackfin+
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
IT ALSO OPERATES AT 3.3V NOM SUPPLY
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.8V
端子间距
0.5mm
频率
400MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
ADSP-BF702
引脚数量
88
电源电压-最大值(Vsup)
1.9V
电源电压-最小值(Vsup)
1.7V
界面
CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
内存大小
256kB
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
FIXED POINT
电压 - I/O
1.8V 3.3V
UART 通道数
2
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
非易失性内存
ROM (512kB)
电压 - 磁芯
1.10V
座位高度(最大)
0.9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
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ADSP-BF702BCPZ-4
88-VFQFN Exposed Pad, CSP
88
CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
256 kB
1.8 V
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
-
80-LQFP
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Host Interface, I2C, SAI, SPI
-
-
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
-
88-VFQFN Exposed Pad, CSP
88
CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART/USART
64 kB
3 V
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
-
88-VFQFN Exposed Pad, CSP
88
CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART/USART
64 kB
3 V
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
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88-VFQFN Exposed Pad, CSP
88
DAI, DPI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
256 kB
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ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
ADSP-BF702BCPZ-4 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
- 冲突矿产声明 :