生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

26 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

297-BGA

引脚数

297

ROMless

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

297

终端

SMD/SMT

类型

Fixed Point

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.25V

频率

600MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ADSP-BF561

引脚数量

297

界面

SPI, SSP, UART

最大电源电压

1.375V

最小电源电压

800mV

速度

500 MHz

内存大小

32kB

比特数

16

位元大小

32

数据总线宽度

16b

定时器/计数器的数量

14

核心架构

Blackfin

边界扫描

YES

低功率模式

YES

电压 - I/O

2.50V 3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

1.25V

片上数据 RAM

328kB

SPI 通道数

1

时钟速率

500MHz

高度

1.83mm

长度

27.2mm

宽度

27.2mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead