生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 4 months ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

400-LFBGA, CSPBGA

引脚数

400

ROM, SRAM

152

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

400

ECCN 代码

5A992.C

类型

Fixed Point

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

频率

600MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ADSP-BF547

引脚数量

400

资历状况

Not Qualified

电源

1.22.5/3.3V

界面

SPI, SSP, TWI, UART, USB

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

900mV

内存大小

324kB

内存大小

64kB

位元大小

32

数据总线宽度

16b

定时器/计数器的数量

11

核心架构

Blackfin

边界扫描

YES

低功率模式

YES

电压 - I/O

2.50V 3.30V

UART 通道数

4

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

1.25V

片上数据 RAM

260kB

高度

1.7mm

长度

17mm

宽度

17mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead