生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 months ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

182-LFBGA, CSPBGA

引脚数

182

ROM, SRAM

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

182

类型

Fixed Point

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.3V

端子间距

0.8mm

频率

600MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ADSP-BF537

引脚数量

182

工作电源电压

3.3V

界面

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

2.7V

内存大小

132kB

内存大小

32kB

比特数

16

位元大小

32

数据总线宽度

16b

核心架构

Blackfin

边界扫描

YES

低功率模式

YES

电压 - I/O

3.30V

UART 通道数

2

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

1.30V

高度

1.21mm

长度

12mm

宽度

12mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead