工厂交货时间

12 Weeks

生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

包装/外壳

208-FBGA, CSPBGA

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

触点镀层

Copper, Silver, Tin

引脚数

208

48

系列

Blackfin®

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

类型

Fixed Point

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.25V

端子间距

0.8mm

频率

600MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ADSP-BF537

引脚数量

208

界面

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

800mV

内存大小

132kB

速度

533 MHz

内存大小

32kB

位元大小

32

数据总线宽度

16b

地址总线宽度

19

核心架构

Blackfin

边界扫描

YES

低功率模式

YES

电压 - I/O

3.30V

UART 通道数

2

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

1.25V

时钟速率

533MHz

座位高度(最大)

1.7mm

长度

17mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

No

达到SVHC

No SVHC

无铅

Contains Lead