生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

208-FBGA, CSPBGA

引脚数

208

ROMless

48

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

类型

Fixed Point

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

频率

600MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ADSP-BF525

引脚数量

208

工作电源电压

3.3V

界面

DMA, I2C, PPI, SPI, SPORT, UART, USB

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

1.7V

内存大小

132kB

内存大小

32kB

位元大小

32

数据总线宽度

32b

定时器/计数器的数量

9

核心架构

Blackfin

边界扫描

YES

低功率模式

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 3.3V

UART 通道数

2

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

ROM (32kB)

电压 - 磁芯

1.10V

SPI 通道数

1

高度

1.4mm

长度

17.1mm

宽度

17.1mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead