
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
工厂交货时间
8 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
144-LFBGA, CSPBGA
引脚数
144
EEPROM
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
ADSP-21xx
JESD-609代码
e1
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
144
类型
Fixed Point
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.8V
端子间距
0.8mm
频率
80MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
ADSP-2189
引脚数量
144
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.8V
界面
Host Interface, Serial Port
最大电源电压
3.6V
最小电源电压
1.71V
内存大小
4MB
内存大小
192kB
位元大小
16
数据总线宽度
16b
定时器/计数器的数量
1
地址总线宽度
14
边界扫描
NO
低功率模式
YES
电压 - I/O
1.8V 2.5V 3.3V
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
非易失性内存
External
环境温度范围高
70°C
电压 - 磁芯
1.80V
高度
1.4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
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144
16 b
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160 kB
1.8 V
1.8 V
-
BGA
144
16 b
Serial
-
80 kB
1.71 V
1.8 V
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