规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
工厂交货时间
16 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
324-BGA, CSPBGA
引脚数
324
16
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
SHARC®
JESD-609代码
e1
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
类型
Floating Point
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
电源电压
1.05V
频率
400MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
ADSP-21469
引脚数量
324
界面
DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, SSP, UART/USART
最大电源电压
1.1V
最小电源电压
1V
内存大小
5MB
内存大小
640kB
位元大小
32
数据总线宽度
32b
定时器/计数器的数量
2
地址总线宽度
24
核心架构
SHARC
边界扫描
YES
低功率模式
NO
电压 - I/O
3.30V
UART 通道数
1
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
非易失性内存
External
电压 - 磁芯
1.05V
片上数据 RAM
5Mbit
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
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ADSP-21469BBCZ-3
324-BGA, CSPBGA
324
32 b
DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, SSP, UART/USART
5 MB
640 kB
1.05 V
1 V
256-BGA, CSPBGA
256
32 b
SPI, SSP, UART
2 B
32 kB
1.25 V
800 mV
256-BGA
256
32 b
CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
16 kB
516 kB
1.2 V
1.14 V
361-LFBGA
361
32 b
EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
240 kB
128 kB
1.2 V
1 V
361-LFBGA
361
32 b
ASP, EBI/EMI, Host Interface, I2C, SPI, UART, USB
8 kB
16 kB
1.05 V
1 V
ADSP-21469BBCZ-3 PDF数据手册
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