生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

136-LFBGA, CSPBGA

引脚数

136

SRAM

16

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

SHARC®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

136

类型

Floating Point

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

频率

333MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ADSP-21364

引脚数量

136

工作电源电压

1.26V

界面

DAI, SPI

最大电源电压

3.47V

最小电源电压

1.14V

内存大小

512kB

内存大小

384kB

位元大小

32

数据总线宽度

32b

定时器/计数器的数量

3

地址总线宽度

16

核心架构

SHARC

边界扫描

YES

低功率模式

NO

电压 - I/O

3.30V

最大结点温度（Tj）

125°C

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

ROM (512kB)

环境温度范围高

85°C

电压 - 磁芯

1.20V

SPI 通道数

2

高度

1.7mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead