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ADCMP607BCPZ-WP
12-WFQFN Exposed Pad, CSP
IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
工厂交货时间
8 Weeks
触点镀层
Tin
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
12-WFQFN Exposed Pad, CSP
表面安装
YES
引脚数
12
1
操作温度
-40°C~125°C
包装
Tray
JESD-609代码
e3
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
12
ECCN 代码
EAR99
类型
with Latch
最大功率耗散
150mW
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
ADCMP607
引脚数量
12
资历状况
Not Qualified
输出类型
CML, Complementary, Rail-to-Rail
电源
3/5V
工作电源电流
25mA
电源电流
18mA
功率耗散
62mW
输出电流
50mA
最大电源电流
1.5mA
传播延迟
2.1 ns
静态电流
1.5mA
回应时间
2.1 ns
共模拒绝率
50 dB
电压 - 电源,单/双路(±)
2.5V~5.5V
输入失调电压(Vos)
5mV
电压增益
85dB
电源抑制比
50dB
电源电压限制-最大值
6V
最大输入电流
5μA
输入偏置电流
5μA
电压 - 输入断态 (最小值)
5mV @ 2.5V
最大输入偏正电流
5μA @ 2.5V
迟滞
100μV
共模抑制比/电源抑制比(类比)
50dB CMRR, 50dB PSRR
高度
950μm
长度
3mm
宽度
3mm
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsInput Offset Voltage (Vos)Propagation DelayPower Supply Rejection Ratio (PSRR)Common Mode Rejection RatioSupply VoltageTerminal Pitch
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ADCMP607BCPZ-WP
12-WFQFN Exposed Pad, CSP
12
5 mV
2.1 ns
50 dB
50 dB
2.5 V
0.5 mm
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12
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5 ns
50 dB
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12
5 mV
3 ns
50 dB
50 dB
2.5 V
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12-WFQFN Exposed Pad, CSP
12
5 mV
5 ns
50 dB
50 dB
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0.5 mm
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