生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 months ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

12-WFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

引脚数

12

1

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

12

ECCN 代码

EAR99

类型

with Latch

最大功率耗散

6mW

端子位置

QUAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ADCMP603

引脚数量

12

输出类型

CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL

电源

3/5V

工作电源电流

3.6mA

电源电流

3.6mA

功率耗散

6mW

输出电流

50mA

传播延迟

5 ns

静态电流

1.8mA

接通延迟时间

3 ns

回应时间

5000 ns

共模拒绝率

50 dB

电压 - 电源，单/双路（±）

2.5V~5.5V

输入失调电压(Vos)

5mV

电压增益

85dB

电源抑制比

50dB

电源电压限制-最大值

5.5V

最大输入电流

5μA

输入偏置电流

5μA

最大静态电流

1.8mA

电压 - 输入断态 （最小值）

5mV @ 2.5V

最大输入偏正电流

5μA @ 2.5V

迟滞

100μV

共模抑制比/电源抑制比（类比）

50dB CMRR, 50dB PSRR

长度

3mm

宽度

3mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead