工厂交货时间

9 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

越来越多的功能

Normal, Standard - Top

COPPER ALLOY

DDR4 SDRAM

包装

Tray

已出版

2015

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

288

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

触头总数

288

端子间距

1.7018mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

5.591 inch

PCB行数

4

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.253 inch

本体深度

0.57 inch

触点样式

BELLOWED TYPE

配套触点间距

0.033 inch

终端类型

SOLDER

连接器样式

DIMM

绝缘子颜色

BLACK

标准

MO-309

特征

Board Lock, Latches

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

长度 - 终端

0.126 inch

RoHS状态

RoHS Compliant