规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
1.2 V
2.6 mm
56
- 55 C
+ 85 C
Copper Alloy
PCB Mount
包装
Tray
类型
DDR4
定位的数量
288 Position
螺距
0.85 mm
额定电流
0.75 A
终端样式
Through Hole
绝缘电阻
1 MOhms
钥匙类型
Right
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
1.2 V
2.6 mm
56
- 55 C
+ 85 C
Copper Alloy
PCB Mount
包装
Tray
类型
DDR4
定位的数量
288 Position
螺距
0.85 mm
额定电流
0.75 A
终端样式
Through Hole
绝缘电阻
1 MOhms
钥匙类型
Right