工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

越来越多的功能

Normal, Standard - Top

DDR3 SDRAM

包装

Tray

已出版

2014

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

定位的数量

240

行数

2

螺距

2mm

方向

Straight

触点表面处理

Gold

连接器样式

RDIMM

标准

MO-269

特征

Board Lock, Latches

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

RoHS状态

RoHS Compliant