
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
越来越多的功能
Normal, Standard - Top
房屋材料
Thermoplastic
Resin
DDR3 SDRAM
包装
Tray
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Through Hole
定位的数量
240
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-55°C
行数
2
电压 - 额定直流
30V
螺距
2mm
方向
Straight
深度
7.6mm
额定电流
750mA
触点表面处理
Gold
电压 - 额定交流
30V
接头数量
240
触点电阻
10mOhm
绝缘电阻
1MOhm
连接器样式
RDIMM
标准
MO-269
特征
Board Lock, Latches
高度
23.1mm
长度
148mm
触点表面处理厚度
15.0μin 0.38μm
长度-尾部
3.18mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
10081530-12207LF PDF数据手册
- PCN封装 :