工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

越来越多的功能

Normal, Standard - Top

房屋材料

Thermoplastic

DDR3 SDRAM

包装

Tray

已出版

2014

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Through Hole

定位的数量

240

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-55°C

行数

2

螺距

1mm

方向

Straight

额定电流

750mA

触点表面处理

Gold

电压 - 额定交流

30V

接头数量

240

绝缘电阻

1MOhm

连接器样式

RDIMM

标准

MO-269

特征

Board Lock, Latches

高度

23.1mm

触点表面处理厚度

15.0μin 0.38μm

长度-尾部

2.67mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant