工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

房屋材料

Thermoplastic

材料 - 绝缘

Thermoplastic

Copper Alloy

操作温度

-5°C~105°C

包装

Tray

系列

HPCE®

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Cantilever

定位的数量

16

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-5°C

颜色

Black

行数

2

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

0.100 2.54mm

方向

Straight

额定电流

7A

触点表面处理

Gold

电压 - 额定交流

1kV

接头数量

16

房屋颜色

Black

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

绝缘电阻

5GOhm

行间距

5.08 mm

最大额定电压（交流）

1kV

特征

Board Guide

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

磁卡厚度

0.062 1.57mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

RoHS Compliant