工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

房屋材料

Nylon

材料 - 绝缘

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Copper Alloy

操作温度

-55°C~85°C

包装

Tray

系列

HPCE®

已出版

2008

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder, Staggered

连接器类型

Cantilever

定位的数量

36

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-55°C

颜色

Black

行数

2

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

0.039 1.00mm

方向

Straight

额定电流

1.1A

触点表面处理

Gold

电压 - 额定交流

300V

接头数量

36

房屋颜色

Black

磁卡种类

PCI Express™

读出

Dual

绝缘电阻

1GOhm

最大额定电压（交流）

300V

特征

Board Guide, Locking Ramp

长度

25mm

宽度

7.4mm

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

磁卡厚度

0.062 1.57mm

板厚

1.56mm

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free