858F036B21200D1
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858 SERIES / PCB SIDE I/O CONNEC
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole, Right Angle
包装
Tape & Reel (TR)
系列
858, Mini D Ribbon (MDR)
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
36
行数
2
触点表面处理
Gold
法兰特性
Housing/Shell (M2.5)
连接器样式
Outer Shroud Contacts
特征
Shielded
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
RoHS状态
RoHS Compliant
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- 图片产品型号品牌Number of PositionsNumber of RowsMountContact PlatingPart StatusTermination
858F036B21200D1
36
2
Through Hole
Gold
Active
Solder
36
2
Through Hole
Gold
Active
Solder
36
2
Through Hole
Tin, Gold
Active
Solder, Staggered
36
2
Through Hole
Gold
Active
Solder
858F036B21200D1 PDF数据手册
- 数据表 :