生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

9 Weeks

触点镀层

Tin, Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

房屋材料

Polyamide

质量

2.551457g

材料 - 绝缘

Polyamide (PA9T), Nylon 9T

Phosphor Bronze - Tin Plated

包装

Bulk

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder, Staggered

连接器类型

CARD EDGE CONNECTOR

定位的数量

36

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

颜色

Black

行数

2

性别

Female

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

触点类型

Cantilever

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.039 1.00mm

方向

Vertical

Reach合规守则

unknown

额定电流

1.1A

触点表面处理

Gold

引线长度

3.0988mm

工作电源电压

50V

磁卡种类

PCI Express™

读出

Dual

弱电

Compliant

端子柱长度

3.1mm

特征

Board Guide, Locking Ramp

高度

10.0076mm

长度

25mm

宽度

8.7884mm

触点表面处理厚度

15.0μin 0.38μm

电镀厚度

2.54μm

磁卡厚度

0.062 1.57mm

PCB厚度

1.5748mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free