表面安装

YES

终端数量

900

No

Transferred

XILINX INC

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-900

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

GRID ARRAY

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

Not Qualified

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.44 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm