表面安装

YES

终端数量

1760

Yes

Transferred

XILINX INC

BGA,

Date Of Intro

2017-02-15

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

0.9 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.71 mm

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm